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芯片

FPGA与ASIC战火重燃
FPGA与ASIC战火重燃
本周,诺基亚宣布与博通公司合作进行5G芯片的研发工作,为其5G产品打造包括处理器在内的定制芯片组,以使其供应链多元化。更重要的是,此项合作的主要原因在于:诺基亚希望加快其5G芯片从较昂贵的FPGA向定制ASIC转变 ...
你不一定知道的英国半导体实力
你不一定知道的英国半导体实力
全球围绕着半导体产业的竞争日渐激烈,各国以及各地区都陆续宣布了与此相关的布局计划或投资计划。在这种情况下,在尚未宣布相关计划的国家中,也有一些半导体企业发出了他们的呼声。日前,半导体行业观察援引telegr ...
硬杠Arm、热功耗仅7W,英特尔迈入大小核时代
硬杠Arm、热功耗仅7W,英特尔迈入大小核时代
在ARM 处理器上普遍使用的大小核架构,现在Intel 终于也跟上了脚步。全新推出的3D 堆叠Lakefield CPU,将有1 个 Sunny Cove 大核心配合4个低功耗Tremont 核心共同运作,未来预计应用于移动装置甚至笔记型电脑上。经 ...
光刻机霸主阿斯麦封神之路
光刻机霸主阿斯麦封神之路
现在,5nm制程芯片作为目前可量产的最先进芯片,将是顶级手机的标配,也是摩尔定律真正的捍卫者。年内将推出的华为Mate 40采用的麒麟1020芯片、苹果iPhone 12搭载的A14仿生芯片不出意外,都会采用5nm制程。不少证据 ...
硬核还原:显微镜手撸晶体管,逆向工程还原经典计算器
硬核还原:显微镜手撸晶体管,逆向工程还原经典计算器
Sinclair Scientific计算器酷吗?它很受欢迎,自1974年发售,就频频出现在《大众机械》等出版物封面。其巧妙编写的固件,使它本只用于基础算术的处理器,能马力倍开远远超出正常性能。这也使得Sinclair能将这款计算 ...
如果AMD想进军Arm移动SoC市场的传言是真的,那么他想干啥?
如果AMD想进军Arm移动SoC市场的传言是真的,那么他想干啥?
即使AMD 并非ARM 兼容处理器的新手,早在2014 年公布停留在简报「融合x86 与ARM 系统架构」的SkyBridge 计划与相容ARM 指令集的K12 核心,并在2016 年发表市场反应冷淡的Opteron A1100 处理器,但直扑手机市场也未免 ...
重大突破!第一台国产28nm光刻机!
重大突破!第一台国产28nm光刻机!
6月5日,据业内媒体消息,上海微电子装备(集团)股份有限公司披露,将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机!虽然这与当今国际顶尖的7nm乃至是5nm光刻机还有数代的隔阂,但是差距已经大大缩小,毕竟在 ...
光刻机大败局
光刻机大败局
在芯片领域,有一样叫光刻机的设备,不是印钞机,但却比印钞机还金贵。历数全球,也只有荷兰一家叫做阿斯麦(ASML)的公司集全球高端制造业之大成,一年时间造得出二十台高端设备,台积电与三星每年为此抢破了头,中 ...
一文看懂台积电的研发实力
一文看懂台积电的研发实力
2019年,台积公司持续投资研究与开发,全年研发总预算约占总营收之 8.5%,此一研发投资规模相当于或超越了许多其他高科技领导公司的规模。延续每二年半导体运算能力增加一倍之摩尔定律所面临的技术挑战日益困难,台 ...
三年布局,狂揽芯片高管,OPPO造芯要成了?
三年布局,狂揽芯片高管,OPPO造芯要成了?
高通、联发科、华为海思、紫光展锐四家的芯片专家聚在一起会发生什么?2020年一季度全球第六大智能手机厂商OPPO可能很快就要对这个问题给出自己的答案了。就在这两天,《日经亚洲评论》爆料称,OPPO已经从其关键的芯 ...
Linus 给 AMD 带货,Intel 哭晕在厕所
Linus 给 AMD 带货,Intel 哭晕在厕所
最近 Linus Torvalds 在邮件列表之宣布 Linux 5.7 rc7 发布。Linus 在邮件中表示,rc6 比他喜欢的要大一点,rc7 就正常。不是最小的,也不是最大的,正好处于中间范围。Linus 在邮件中还特别提到,「本周让我最兴奋 ...
二十年,三把剑,一颗中国芯,事关国运的中国芯片制造
二十年,三把剑,一颗中国芯,事关国运的中国芯片制造
2004年,是90纳米元年,那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺,性能进一步提升。而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多,比如英特尔,英飞凌,德州仪器,IBM,以及联电和台积电。8年后,2012年制程工艺发展到22纳米, ...
第三代半导体材料的“心里话”
第三代半导体材料的“心里话”
第三代半导体材料及应用产业(简称:三代半)成为近年国内产业界的热点,专家和市场分析师推波助澜,使它在投资界和金融市场人气爆棚,三代半似乎成了我们摆脱集成电路(芯片)被动局面,实现芯片技术追赶和超车的良 ...
美国DARPA联手芯片设计团队,拟推出“最安全”芯片
美国DARPA联手芯片设计团队,拟推出“最安全”芯片
5月29日消息,本周,美国国防高级研究计划局(DARPA)宣布,已组建两支团队来推进其芯片安全设计计划。据悉,2019年4月,DARPA推出“自动化实现硅安全(AISS)”计划,旨在用自动化手段将“可扩展的防御机制”整合到 ...
日本半导体的兴亡
日本半导体的兴亡
2018年6月1日,日本东芝半导体出售案历时8个多月终于尘埃落定。东芝宣布将旗下半导体公司出售给贝恩资本牵头的日美韩财团组建的收购公司Pangea。日本媒体将这件事情视为日本半导体产业衰落的一大标志性事件。此前公 ...

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